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高分子材料
咪唑基聚酰胺环氧树脂固化剂技
领域:新材料
行业:高分子材料
发布者:刘...
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 创新优势:咪唑基聚酰胺环氧树脂固化剂技术创新与产业应用,采用分子结构设计:通过引入咪唑环与聚酰胺链段复合,提升固化剂的耐高温性。独特的双官能团活化机制,降低固化温度。工艺优化:采用原位聚合技术,解决传统咪唑类固化剂与环氧树脂相容性差的问题(相分离率<5%)。无溶剂合成工艺,比传统聚酰胺固化剂提升率高达。耐化学腐蚀性,在高酸碱溶液中浸泡一定时间无脱落。参与制定《电子封装用环氧树脂固化剂》行业标准。量产以来,年销售额占有一定市场份额,在高端电子封装固化剂领域的打破国际垄断,主要客户都是大型知名品牌企业投入使用,无溶剂工艺减少三废排放。应用领域 领域具体应用客户案例电子封装5G基站PCB、芯片封装材料华为、中兴复合材料风电叶片树脂基体、汽车轻量化部件中材科技、吉利汽车涂料船舶防腐涂料、地坪漆佐敦 本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
为产业链自主可控提供了关键支
领域:新材料
行业:高分子材料
发布者:...锋
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 技术概况:陶瓷PTC,全称是正温度系数热敏电阻,当温度升高时电阻增大,常用于温度传感、过流保护等。高分子PTC可能指高分子材料制成的PTC,同样用于电路保护,如自恢复保险丝。小家电相关家电产品,使用这些材料。碳纳米管作为新型材料,应用在导电、增强复合材料等领域。技术创新与产业化,在特种材料领域形成了显著竞争优势,其产品广泛应用于高成长性行业,并为产业链自主可控提供了关键支撑。持续推动材料技术突破。为新能源汽车、5G通信设备等新兴行业提供高可靠性热管理解决方案,加速行业技术迭代。 创新优势:采用多层共烧技术(陶瓷PTC)和薄膜成型工艺(高分子PTC),降低成本并提高良率。在小家电中集成智能温控模块,实现精准温控与节能。开发无铅化PTC材料,碳纳米管应用助力电池回收效率。陶瓷PTC优化掺杂工艺,实现宽温区高稳定性,响应快速;高分子PTC:开发自恢复特性更强的复合材料,降低动作温度差;碳纳米管:突破分散技术瓶颈,实现高纯度、高长径比纳米管的量产,导电性能提升明显。 产业价值:产业价值:在高端PTC材料和碳纳米管领域,实现进口替代,降低国内产业链成本(如动力电池导电剂成本下降);推动产业升级,碳纳米管在锂电领域的应用助力国内电池企业跻身全球供应链;产品经济和社会效益高,年产值大,间接带动下游产业规模发展。节能技术减少碳排放。 应用领域:陶瓷PTC与高分子PTC:消费电子:用于电路过流/过热保护(如手机电池、充电器)。家电:应用于空调、电暖器、热水器等温控系统。新能源汽车:电池热管理系统、充电桩过载保护。工业设备:电机、变压器等设备的温度监测与保护。 碳纳米管材料新能源电池:作为导电剂提升锂离子电池能量密度与循环寿命。复合材料:用于航空航天、汽车轻量化结构件。柔性电子:触控屏、可穿戴设备的导电薄膜。 小家电相关技术集成PTC技术的智能小家电(如即热式饮水机、电吹风、暖风机等),提升能效与安全性。 本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
窄带隙有机半导体材料及其制备
领域:新材料
行业:高分子材料
发布者:张...
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 有机光电探测器是使用有机半导体材料作为光响应层的器件。目前,对于有机光电探测器的研究集中在实现高性能的红外区响应的材料与器件。然而,在短波红外区(Short-wavelength infrared,SWIR:1-3μm)具有优异光响应性能的材料还很少。当前商用的短波红外光电探测器都是基于无机半导体材料,如Ge,InGaAs,PbS,和HgCdTe等,这些无机材料含有有毒的重金属元素和较高的加工成本。此外,探测器阵列的有效区域需要与外接读取电路精准对齐,这限制了像素单元尺寸的缩小。若将光响应材料直接加工在读取电路上,器件在工作时由于各层材料的热膨胀系数不同而导致器件损坏失效。与无机半导体材料相比,有机半导体材料具有强的吸光能力,纳米级别厚度的薄膜就可以实现良好的光吸收作用。此外,有机半导体材料具有本征柔性和可溶液大面积加工的特点。将其制备在读取电路上时,内应力导致器件失效的问题可以有效的避免。有机短波红外光电探测器具有可溶液大面积加工、优异的光响应性能,在光电成像应用中具有优势。目前的挑战是如何开发光电响应性能优异的有机半导体材料,以保证光电探测器在短波红外区具有优异的光响应度、比探测率和快速的响应速度等,确保器件在成像应用中具有高灵敏度和快的成像速度。为了克服现有技术的不足之处,本技术提供一种窄带隙小分子材料和一种基于苯并双噻吩二唑的窄带隙共轭聚合物材料,及其制备的短波红外有机光电探测器,能够在短波红外区具有优异的光电响应性能。基于小分子受体材料的光电探测器采用光电二极管型器件结构,响应度(R)和比探测率(Dsh*),基于分子M1-1/M1-2/M1-3/M1-4加工的短波红外光电探测器在0、-0.1、-1和-2V偏压下的R和Dsh*结果展示在下图展示。首先,在-2 V偏压下,主要的可见光区和部分近红外区范围内,基于PCE10:M1-1的材料体系的响应度在超过940 nm波长后,该体系的响应度迅速下降,与材料的吸收变化一致。在NIR到SWIR区转变的区域,PCE10:M1-3的响应度达到峰值,为0.54 A W-1(990 nm)。进入SWIR区,仍具有较高的响应度,其中在1000 nm时,响应度仍能达到0.53 A W-1。此外,假定器件的散粒噪声对暗电流产生主要的贡献计算器件的Dsh*。对比四种材料体系在0V偏压下的比探测率,从可见光到SWIR区均可以超过1013 Jones,表现出良好的光探测能力。随着外加工作偏压增大,器件的Dsh*逐渐降低,表明探测的限制是暗电流特性,而不是光电流。器件即使在-2V偏压下(对应外加电场为20 kV cm-1),在超过1000 nm波长范围,Dsh*仍然保持在1012 Jones以上,表明器件具有很好的SWIR光响应能力。此外,基于共轭聚合物材料的器件采用光电导型结构,峰值响应波长为1122 nm,计算得到的响应度为0.96 A W-1。 有机短波红外光电探测器的应用前景广阔,如基于单晶硅的吸收光谱,其在短波红外波段的吸收系数很低,可以使短波红外光穿透硅基底,实现对硅基底上电子元件及布线连接的损伤检测。采用这种检测方式的优势在于一方面可以避免使用辐射性的x射线,另一方面可以避免目前使用光热成像技术导致分辨率较低的问题。实现用于硅基集成电路的无损检测的一种新技术。本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
一种超大尺寸电子级区熔硅棒磨
领域:新材料
行业:高分子材料
发布者:田...
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 5000吨硅基电子特气开工建设 鑫阳半导体2000吨高纯石英砂投产。直拉用电子级多晶硅常用于制造半导体硅片和高等级部件,是现代半导体产业链最基础的原料。 随着现代电子技术的发展,超大尺寸电子级区熔硅棒的需求不断攀升,需要深度推动超大尺寸电子级多晶硅的加工效率与经济效益和电子级多晶硅的工艺技术的研发攻坚。在芯片制造和光伏产业中,硅棒的高质量和高效率加工成为关键。本次申请的专利主要涉及对超大尺寸硅棒的处理方法,特别是采用先将硅棒两端修整至平整,再在专用机床上进行水平装夹校正的流程。这种全新的切割方式,不仅可以高效去除硅棒的边皮,而且在加工过程中形成多边形切割面,随后通过磨圆工艺进一步提升成品円度。技术的核心在于优化了硅棒的加工流程,从而显著缩短了磨圆所需的时间。这一创新不仅降低了加工成本,还提升了加工效率,使得每单位硅棒的生产成本和时间大大减少。更为重要的是,去除的边皮可以作为整条硅块的回收利用,提高了原材料的利用率,进一步增强了经济效益。在此背景下,这一技术创新无疑将对半导体行业造成深远影响。随着市场对高质量硅材料的需求快速增长,企业必须在技术与成本之间找到更好的平衡。此专利的实施将帮助技术产业在其市场竞争力方面获得明显的提升,吸引更多客户和订单。展望未来,硅材料加工领域将继续朝着自动化和智能化的方向发展。随着AI和智能设备技术的不断进步,类似的创新机会将不断涌现,推动整个行业的技术升级。同时,这也促使其他相关企业加强对创新技术的投资,以提升核心竞争力,并为用户提供更高质量的产品与服务。 本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
耐高温汽车尾气净化催化剂载体
领域:新材料
行业:高分子材料
发布者:俞杰
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 快脱法生产的活性氧化铝产能为10000吨/年,主要产品有干燥剂(WHA-103、WHA-102、WHA-101、WHA-100及WHA-特),除氟剂、双氧水专用吸附剂、脱色专用活性氧化铝吸附剂(WFA751)及硫磺回收催化剂(WHA-201)、低变催化剂载体、惰性瓷球等。 活性氧化铝凝胶系列产品产能为5000吨/年,生产方法有中和法、连续碳化法、摇摆法、并流法及其它方法生产的凝胶。品种有硝酸铝胶、硫酸铝胶、碳化铝胶及汽车尾气净化(三效)载体涂膜用的WHA-410高级铝胶;有大孔、中孔、小孔铝胶,孔径分布集中,孔径分布从10Å~~500Å的各种铝胶(WHA-404、WHA-406、WHA417、WHA418、WHA411、WHA420)品种齐全。并由各种铝胶制备的催化剂载体:WYA-251~WYA-259及大孔类的WHA-261~WHA-268,其中有双峰结构的载体,有低堆比高强度的载体,可制成球状、条状、三叶形等不同外型的载体同时堆密度在0.45~~0.70进行控制,可广泛应用在脱硫加氢催化剂上使用,孔容可选0.7~~0.8Cm3/g比表面可选500m2/g。近年来还与国内的著名专家共同开发了汽车尾气催化剂涂膜剂(WHA-409);航空、航天的隐形材料和医学上可作为人体假肢关键材料及可用于保温纤维的添加剂的纳米级活性氧化铝(WHA402);蓝宝石级高纯活性氧化铝(含量99.999%WHA303)等高科技产品。本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
光伏材料SK镀膜液增透&降本
领域:新材料
行业:高分子材料
发布者:**昕
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 光伏材料SK镀膜液增透&降本助力光伏产业发展随着清洁能源的日益重要,光伏发电作为一种绿色、可持续的能源形式,正在全球范围内迅速发展。然而,光伏发电技术面临着一个普遍的挑战:成本。为了更好地推动光伏技术的发展,降低光伏组件的制造成本势在必行。在这个背景下,降本&增效,镀膜液技术应运而生。镀膜液是一种高科技的涂覆材料,可以在光伏玻璃表面形成一层微薄的涂层,具有防反射、防污染等功能。这不仅可以提高光伏组件的转换效率,还可以延长其使用寿命,降低维护成本,从而实现光伏发电的更高经济效益。作为运研材料的一项重要成果,SK镀膜液为光伏业提供了高效、可靠的解决方案。图片我们的使命,专注材料科学,探索材料应用图片通过精确的涂覆工艺能够有效地减少反射,提高光的吸收率,从而提高光伏组件的发电效率。此外,SK镀膜液还可以形成一种保护层,防止雨水、灰尘等污染物附着,降低了清洁维护的频率,进一步降低了光伏组件的运营成本。NEWS”SK单层高透镀膜液介绍 总的来说,镀膜液技术为光伏组件的制造和运营带来了革命性的变化。它不仅降低了制造成本,提高了发电效率,还延长了光伏组件的寿命,减少了维护成本。随着技术的不断创新和进步,我们有理由相信,光伏发电将在更广阔的领域展现出更大的潜力和活力!无论您是在追求更好的产品性能,还是希望减少维护成本,SK镀膜液都是您不可或缺的合作伙伴!如果您想要了解更多关于SK镀膜液的信息,欢迎在评论区留言或者私信我们。我们期待与您的互动! 本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
【集成】高折射率LED有机硅
领域:新材料
行业:高分子材料
发布者:葛...
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 高折射率LED有机硅封装胶通过解决传统封装材料在光效、寿命和稳定性方面的诸多瓶颈,成为了LED技术升级的关键一环。例如,与LED芯片折射率不匹配,导致大量光在界面发生全反射,无法有效导出,光提取效率低。通过提高折射率(可达1.53以上),缩小与芯片的折射率差距,显著提升光提取效率,直接增加LED亮度。还有,有机硅材料耐紫外线和热氧化性能优异,在高温和强光辐射下抗黄变能力突出,保障LED长期使用下的光色稳定性和更长寿命;还能有效阻隔腐蚀性气体,为LED芯片提供更可靠的保护,减缓性能衰减,延长器件使用寿命;耐高温性能优异(有的产品最高使用温度可达260℃),并且通过添加特定填料,可以改善导热性,提升大功率LED的可靠性。目前,国产高折射率硅胶在国内市场份额已提升。国内企业、科研机构也在积极研发,推出了具有高折射率、耐老化、抗黄变等特性的产品,部分性能达到甚至超越国际标杆产品,且成本更具优势。高端封装胶的国产化替代,有效降低了国内LED封装企业的原材料成本,提升了产业链的安全性和自主可控能力。这为LED产品走向更高功率、更高亮度、更恶劣应用环境提供了材料基础,推动了整个产业链的技术升级和竞争力提升。LED应用边界得益于其卓越的可靠性,这类封装胶能满足汽车照明(高温、振动环境)、户外大屏(耐候性)、特殊工业照明等苛刻领域的应用要求,支撑绿色照明,通过提高光效和延长寿命,间接节约了能源消耗和材料更换的浪费,符合绿色、可持续发展的方向。 本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
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【集成】高精度、高可靠性设计
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发布者:房...
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GY-YZC-01 系列预制
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领域:新材料
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一种多功能模块化移动储能电.
领域:电气自动化
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发布者:韦...
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【集成】柑橘黄龙病绿色防控.
领域:现代农业
行业:智慧农业
发布者:韦...
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