创新优势:
咪唑基聚酰胺环氧树脂固化剂技术创新与产业应用,采用分子结构设计:通过引入咪唑环与聚酰胺链段复合,提升固化剂的耐高温性。独特的双官能团活化机制,降低固化温度。工艺优化:采用原位聚合技术,解决传统咪唑类固化剂与环氧树脂相容性差的问题(相分离率<5%)。无溶剂合成工艺,比传统聚酰胺固化剂提升率高达。耐化学腐蚀性,在高酸碱溶液中浸泡一定时间无脱落。参与制定《电子封装用环氧树脂固化剂》行业标准。量产以来,年销售额占有一定市场份额,在高端电子封装固化剂领域的打破国际垄断,主要客户都是大型知名品牌企业投入使用,无溶剂工艺减少三废排放。
应用领域
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