【集成】高折射率LED有机硅封...
所属行业:高分子材料技术领域:新材料发布类型:已产业化技术成果发布者:葛...状态:已发布
发布日期:2025-10-21
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高折射率LED有机硅封装胶通过解决传统封装材料在光效、寿命和稳定性方面的诸多瓶颈,成为了LED技术升级的关键一环。例如,与LED芯片折射率不匹配,导致大量光在界面发生全反射,无法有效导出,光提取效率低。通过提高折射率(可达1.53以上),缩小与芯片的折射率差距,显著提升光提取效率,直接增加LED亮度。还有,有机硅材料耐紫外线和热氧化性能优异,在高温和强光辐射下抗黄变能力突出,保障LED长期使用下的光色稳定性和更长寿命;还能有效阻隔腐蚀性气体,为LED芯片提供更可靠的保护,减缓性能衰减,延长器件使用寿命;耐高温性能优异(有的产品最高使用温度可达260℃),并且通过添加特定填料,可以改善导热性,提升大功率LED的可靠性。
目前,国产高折射率硅胶在国内市场份额已提升。国内企业、科研机构也在积极研发,推出了具有高折射率、耐老化、抗黄变等特性的产品,部分性能达到甚至超越国际标杆产品,且成本更具优势。高端封装胶的国产化替代,有效降低了国内LED封装企业的原材料成本,提升了产业链的安全性和自主可控能力。这为LED产品走向更高功率、更高亮度、更恶劣应用环境提供了材料基础,推动了整个产业链的技术升级和竞争力提升。LED应用边界得益于其卓越的可靠性,这类封装胶能满足汽车照明(高温、振动环境)、户外大屏(耐候性)、特殊工业照明等苛刻领域的应用要求,支撑绿色照明,通过提高光效和延长寿命,间接节约了能源消耗和材料更换的浪费,符合绿色、可持续发展的方向。
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