高分子新材料研发生产商，公司是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业，主要上市及研发产品包括miniLED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等，产品涉及LED及miniLED、锂电池、电子、航空航天、建筑保温等多个领域，其多项产品技术先进，打破了被进口产品“卡脖子”的局面，目前已成为国内LED及miniLED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料的龙头甚至唯一供应商。
在电子封装材料和高性能改性塑料方面，成功突破了一系列"卡脖子"的技术难题，实现了关键材料的国产化替代。 国产高折光硅胶性能比肩国际巨头，推动国产LED封装硅胶市场规模，于2014年首超进口，国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产，技术达国际先进水平。
开发出耐高温、耐高压、机械强度高的高可靠性环氧灌封胶，通过分子结构设计和填料优化，提升导热性并平衡材料机械与工艺性能。碳化硅IGBT等第三代半导体器件对封装材料耐热性、导热性、可靠性要求极高，突破了环氧灌封胶存在低膨胀与低模量难以平衡、高填充下粘度大、粘接强度不足等挑战。
高热阻改性聚苯乙烯和超轻抗冲防护材料生产工艺技术达国际先进水平，实现进口替代， 广泛应用于建筑节能、运动头盔、液晶面板及锂电池防护等领域。