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集成电路/芯片
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ARINC664交换引擎芯片
领域:电子信息
行业:集成电路/芯片
发布者:李波涛
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 【技术/产品概述】24端口ARINC664交换引擎芯片由我所完全自主研发,研发流程遵循DO254 DAL-A级设备研发流程,满足适航要求。由我所完成需求捕获、详细设计、RTL代码开发、验证,采用SMIC 130nm工艺进行流片,采用AGCC600进行封装。【技术指标/产品性能】1.交换引擎芯片采用SMIC 130nm工艺,AGCC600陶瓷封装,功耗< 1.5W ,工作温度范围-55℃-125℃,质量等级:GJB597A B级。2.支持24个10M/100Mbps 外部交换端口;3.支持4096条虚拟链路,2级优先级;4.支持ARINC615A加载,SNMP;5.兼容ARINC664 P7协议;6.抖动小于1us,技术延迟小于10us;7.研发过程遵循DO254标准DAL-A产品要求,符合适航要求。【转化形式】许可使用、合作开发、技术服务【应用场景】交换引擎芯片为ARINC664网络交换设备的核心器件,可用于各型飞机ARINC664网络产品,以及地面测试环境设备中。【所处阶段】批量生产、成熟应用阶段【预期效益】目前该芯片已应用于C919ARINC交换机,AG600等多个机型,以及地面测试设备中,应用前景广阔。 【项目名称】ARINC664交换引擎芯片无线本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
全自动制芯生产线,机械模具智
领域:电子信息
行业:集成电路/芯片
发布者:李...
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 技术概况全自动制芯生产线(机械模具智能化转型方案),铸造行业智能化转型的核心装备,小到茶杯、手机,大到汽车、飞机,需要批量生产的工业产品都离不开一种东西——模具。模具号称“工业之母”,决定着工业制造水平的高低。以技术创新推动传统铸造工艺升级,专用于砂芯(铸造型芯)的自动化生产,适用于高精度、高效率、高环保要求的制造领域。通过集成自动化设备、机器人、智能控制系统,实现从原料处理到成品砂芯的全流程无人化/少人化生产,确保砂芯质量与工艺稳定性。技术攻关实现量产,大幅拉低产品价格,加速推进了铸铝冷凝锅炉的国产化。铸铝冷凝式换热器是高精度模具和新型铸造材料生产出来的产品,与传统换热器比不仅耐腐蚀还节能环保。 创新优势 设备架构与工艺设计。冷芯盒射芯技术:基于国外先进技术自主研发,采用下压式水平分型设计,集成垂直夹紧、吹气顶芯、自动取芯等功能,适应复杂砂芯成型需求;模块化功能:支持自动清理模具、自动喷脱模剂、快速换模(缩短停机时间),提升产线柔性化能力。驱动与控制系统。液压驱动+比例阀控制:确保动作平稳、精度可控(如夹紧力、射砂压力调节);智能数控系统:PLC控制+人机界面(HMI),支持工艺参数灵活设置与实时监控;故障自诊断与报警功能,降低维护成本;可扩展性。与外部设备(如机械臂、输送线)无缝集成,形成智能化生产网络。环保与安全设计。封闭式机屋:隔离制芯现场,减少粉尘与有害气体外泄,改善操作环境;低噪音、低能耗设计,符合绿色制造要求。技术自主性宣称融合国外技术优势与自主创新(如结构优化、本土化适配),适配汽车、柴油机等行业对高复杂度、高精度砂芯的需求。 应用领域 工程机械、泵阀管件、新能源装备(如风电铸件)、汽车制造(缸体、缸盖等复杂砂芯)等重点领域。在铸造领域不断拓展,联合国家轻合金研究中心成功研发特种硅铝镁合金材料,用于供热、汽车、航天等领域,填补国内供热领域高端应用的关键核心材料空白。 (注:数据来源于企业网站等;仅供用户参考,不构成任何专业建议。) 本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
千万门级高可靠FPGA套片
领域:电子信息
行业:集成电路/芯片
发布者:王慜
推广标签: 团队组织 技术专家 科技成果 查看更多... 【技术/产品概述】千万门级高可靠FPGA(现场可编程门阵列,Field Programmable Gate Array)是一种SRAM型的可编程逻辑器件,基于查找表和灵活布线技术,依靠载入特定的配置码流进行功能配置,实现定制设计,并支持JTAG、串行或并行等多种配置模式,根据用户需求现场灵活实现各种所需功能。千万门级高可靠FPGA包含丰富的逻辑资源和IP核资源,具有开发周期短、通用性和易用性好的优势,可实现逻辑控制、数据处理等复杂功能,可作为系统的关键核心元器件,不仅满足航空航天领域小批量、多品种、可重构、高可靠的需求,并且可应用在通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域,应用范围十分广泛,市场潜力巨大,具有重大的社会和经济效益。【技术指标/产品性能】千万门级高可靠FPGA套片包含等效系统门数为350万门到2400万门的多款SRAM型FPGA产品,基于65纳米工艺,采用先进的堆叠架构,最高工作频率可达450MHz,包含丰富的可编程逻辑单元,每个逻辑单元等效于1个4输入查找表和1个用户触发器,实现用户所需的逻辑功能;包含通用输入输出模块,支持多电压条件下的多种单端和差分协议,最高数据传输速度可达1.0Gbps;内嵌可实现低抖动和精确占空比时钟的时钟管理模块、容量为36Kbit的块存储器、支持25×18位补码乘法的数字信号处理模块、3.75Gbps高速串行接口、符合规范1.1的PCI Express端点集成模块、支持10/100/1000 Mbps三种速率的以太网MAC等多种硬核IP资源,支撑复杂的设计应用,满足低、中、高等各种资源数量的需求。【转化形式】合作开发【应用场景】千万门级高可靠FPGA套片不但可以应用于航空航天等领域,而且具备在核电、工业控制、高铁、特种车辆等具有高可靠性要求的民用领域或高原高寒等极端恶劣环境中应用的条件,充当各种复杂系统设计中的核心、关键元器件,具有广阔的应用前景。【所处阶段】小批量生产、工程应用阶段【预期效益】应用于核电、工业控制、高铁、特种车辆等民用高可靠FPGA市场,提高上述领域国产芯片市场份额,提升民用FPGA芯片整体设计水平。预期回报率>30%。 本页信息基于公开资料整理,仅供参考。不构成任何形式的投资或决策建议,其真实性、准确性均不作担保,请谨慎甄别!对接核心提示:确认技术团队需具备明确的转化意向与初步的产业化路径。对接前,强烈建议完成专业的专利侵权风险分析(FTO)与稳定性分析。未提供有效联系人的信息无法启动对接。
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