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K一种刚性高温电加热...(未产业化)

  • 申请人:...科技(北京)有限公司
  • 发布时间:2025.11.01
  • 技术领域:电子信息
  • 所属行业:集成电路/芯片
  • 是否专利:有专利
  • 专利类型:发明
  • 专利号:CN20242...204.0
  • 技术成熟度:可以量产
  • 是否产业:产业推进中
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  1. PI加热膜即聚酰亚胺膜,是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体、以金属箔或者金属丝为内导电发热体,经高温高压热合而成的加热膜体。PI加热膜具有可靠的绝缘强度、可靠的抗电强度、可靠的热传导效率、可靠的电阻稳定性,这使得它能够广泛地适用于加热领域。

    现有的PI加热膜一般是金属蚀刻结构的,即把金属发热体,如不锈钢、铜,以薄膜状态贴合在PI基材上,然后根据设计的图形进行化学和其他方法的蚀刻,最终得到具有预设电阻的带状加热膜。

    然而,PI加热膜不耐高温,存在高温下易变形,发热不均的问题。
    一种刚性高温电加热元器件,包括自上而下设置的上封装层、柔性电热层、下封装层和第一刚性衬底;上封装层和下封装层的材质为耐高温胶体材料。本实用新型将柔性电热膜的封装层设置为耐高温胶体材料,并将柔性电热膜固定在刚性衬底上,制得刚性高温电加热元器件;刚性高温电加热元器件在提升柔性电热膜耐高温性能的同时,防止了柔性电热膜变形,因而本实用新型在高温下具有更好的加热性能,可适用于高温环境。