摘 要

本申请公开了工艺腔体Recipe管理系统及半导体设备控制方法，半导体设备控制方法包括：将每个Recipe的Chamber信息保存在工艺腔体Recipe管理系统中；用户在工艺腔体Recipe管理系统中对设备模组、设备类型、机台Recipe以及Chamber进行编辑；EAP获取MES中的Recipe并与工艺腔体Recipe管理系统中编辑过的Recipe取交集；EAP从机台中获取Recipe列表，并判断取完交集后的Recipe是否存在于Recipe列表中，若存在，允许机台生产，否则机台停止生产。本申请安全且方便地实现了对Recipe Chamber的管控，提升了产线的管理效率。