作为公司技术总监或核心研发带头人，主导半导体封装设备、工业软件等关键项目，在半导体封装设备国产化替代方向的技术突破上贡献价值，打破国外垄断，实现高端设备与工业软件自主可控，推动国内半导体、电子制造领域智能化升级，赋能工业互联生态，助力客户降本增效（如良率提升、生产周期缩短）。参与多项发明专利（如半导体自动化设备、机器视觉控制系统）。

（注

：数据来源于公开描述）