LED阵列结...

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解决了LED芯片出光效率和调制带宽这两个影响性能的关键痛点。在芯片整个表面都制备了纳米孔结构。这种结构形成了表面粗化 效果，能有效减少光在芯片内部的全反射，让更多的光能够“逃逸”出来，从而提高出光效率。这对于LED的亮度提升和能耗降低至关重要。在有源区域的纳米孔有助于 “提高辐射复合速率” 。更快的复合速率意味着LED能够以更快的速度开启和关闭（即响应速度更快），这直接带来了 “调制带宽” 的提升。高带宽是LED在高速可见光通信（Li-Fi）等应用中的先决条件。

创新点：

该技术将纳米孔结构从局部有源区扩展到了整个芯片表面，并创新性地在金属电极与半导体之间使用了条状介质绝缘层进行隔离。这种设计在提升出光效率的同时，也保证了电学的可靠性。

通过上述技术路线，该专利同时瞄准了高光效和高带宽这两个对于下一代LED应用至关重要的性能指标。特别是在追求超高速通信和超高清显示的趋势下，这种技术提供了有价值的解决方案。

产业前景：这是这项技术非常关键的应用方向。Li-Fi利用LED灯光进行无线数据传输，其速度直接依赖于LED的调制带宽。此项专利通过提高调制带宽，有望助力实现更高速率的Li-Fi技术，在特定场景（如医院、飞机、水下通信等）补充甚至替代传统Wi-Fi。在需要高亮度、高稳定性的特殊照明场景，例如投影仪、汽车大灯、工业固化等，采用该技术的LED也能表现出性能优势。

总的来说，这份专利提出了一种旨在同步提升LED芯片光效和响应速度的解决方案，在高速发展的微显示和光通信领域拥有不错的应用潜力。

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