第二十四届全国半导体物理学术会议
行业动态   电子信息   重点活动推选与报道   2023年04月13日
	文章来源：半导体研究  文章版权：转载信息  作者：专利世界网官方整理	阅读量：307
内容摘要：第二十四届全国半导体物理学术会议 2023 年 7 月 13-16 日 （13日报到）上海

 

为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报，同时在本次会议上两名黄昆物理奖获得者将作大会报告。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超2000人。

上海市半导体产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会，加强交流，通过产学研深度融合收获创新成果。