引进配置焊料精装工艺的焊料装片机

成果需求：功率器件封装中存在焊料在高温下较难控制溢出，导致适用的大芯片尺寸减小，不能满足客户要求。由于焊料溢出量不能精准控制，影响焊料厚度的稳定性，在2~3层堆叠芯片中影响更大。若能引进配置焊料精装工艺的焊料装片机，焊料溢出的宽度从0.50mm减小到0.20mm，可以承接更大芯片和堆叠芯片的订单，稳定焊料厚度，节约焊料耗用等。