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纳米陶瓷填充关键材料和工艺技术

所属行业:高分子材料技术领域:新型材料发布类型:技术咨询需求者:沈振春状态:已发布
发布日期:2021-02-15

 

系统研究覆铜箔层、高频LTCC复合介质模块及其微波高频基板关键工艺对无缘互调的试验规律。需要达到的指标,表面绝缘电阻≥1×106M∩,体积电阻率>1×107M∩.CM,介电常数公差±2%,PIM指标≤-158dbc,吸水率≤0.1%。

 

 

 

 

 

 

 

 


需求者

沈振春

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