面向高功率光纤激光应用的包层光剥除器

【技术/产品概述】包层光剥除器通过破坏光纤全反射条件，将光纤包层中的残余泵浦光、放大自发辐射和因非理想熔接、光纤弯曲/扭曲等因素泄漏的信号光剥除，提升光纤激光器光束质量。本技术采用特殊的光纤表面处理工艺和结构封装设计，大幅提升包层光剥离器剥离比、光热分离热管理能力，可以研制出具备大于2kW剥离能力、温升约30°的紧凑、皮实可靠的光纤包层光剥除器。

【技术指标/产品性能】剥离功率≮2kW；剥离比≮37dB；温升速率≯16℃/kW；尺寸≯40mm*40mm*200mm。

【转化形式】技术转让

【应用场景】光纤激光器在装备制造、精准医疗、通信互联等领域具有广泛的应用，其在各领域的深入应用离不开包层光剥除器这一核心器件。包层光剥除器可以剥离包层中的光，保护激光器免受装备制造过程中杂散光的影响，为精准医疗、互联通信等应用提供高质量的光源输出，为光纤激光发挥产业链中枢作用提供元器件支撑，助力我国产业转型升级顺利实现。

【所处阶段】小批量生产、工程应用阶段

【预期效益】激光器是高端装备制造的核心光学部件，能够生成并输出激光，位于高端装备制造产业链的中枢位置。在传统替代和新兴应用的双轮驱动下，我国激光器需求大幅上升，2018年激光器市场规模就已经突破200亿元。光纤激光器凭借出色的综合性能，在激光器市场占比迅速扩大，2017年已占据激光器市场份额半壁江山，而光纤激光器的核心器件之一——包层光剥除器市场份额达到数亿元。本技术可以支撑光纤激光器性能提升、进一步拓展市场应用，具有广泛的经济价值和市场前景。

 

 

 

14. 【项目名称】面向高功率光纤激光应用的高剥离比、低温升包层光剥除器

【持有单位】中国工程物理研究院激光聚变研究中心

【联系人】王建军 电话：13881197038。